晶圆划裂解决规划重要合用于晶圆裂片机加工后，，，，，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，，，，，通过视觉缺点检测，，，，，检出有无蕴含以上缺点即可，，，，，即分辨出良品和不良品，，，，，削减人为，，，，，提升检测效能。。。。。。

特色规划

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  光学+算法规划

  自主知识产权高精度高速光学成像系统，，，，，确保优质的成像成效；；；；；；

  自有知识产权的缺点检测主题算法+AI深度进建复判算法，，，，，处于业界当先水平。。。。。。

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  防震

  创新性选取工字型防震扫描机构+大理石防震平台，，，，，实现运行状态维吃旖稳。。。。。。

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  自动报表分析系统

  独创后盾自动报表分析系统，，，，，实现Mapping和报表输出。。。。。。

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  自动图像分类

  可视化数据备份和数据追忆，，，，，自动图像分类，，，，，方便用户查问和审核；；；；；；

  设备靠得住，，，，，无故障工作功夫长。。。。。。