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3 results found for "半导体"
  • 本设备对晶圆以及显示面板部门造程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度丈量等。。。。？？？ ？？？？？赏讲馐猿鲎柿献陨淼 TTV/BOW/WRAP/SORI等参数误差。。。。。
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  • 晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后， ，，，，，，，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点， ，，，，，，，通过视觉缺点检测， ，，，，，，，检出有无蕴含以上缺点即可， ，，，，，，，即分辨出良品和不良品， ，，，，，，，削减人为， ，，，，，，，提升检测效能。。。。。
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  • 固晶焊线AOI查抄机， ，，，，，，，又称引线键合AOI查抄机， ，，，，，，，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测， ，，，，，，，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。。。。。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法， ，，，，，，，以及AI深度进建算法， ，，，，，，，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。。。。。
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