Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕查抄机的图片进行异物检测，，，，，因粒子压痕查抄机无法实现刮伤、异物、破片等缺点检测而导致漏检，，，，，上线我司Bonding异物检系统能够检出以上缺点，，，，，提高产线的良品率。。。。。。。

FOF 粒子压痕查抄机，，，，，能清澈成像所有FOF FPC Bump，，，，，机台能鉴别FOF FPC国定区各Bump导电粒子，，，，，凭据机台设定，，，，，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，，，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；；；； FOB 粒子压痕查抄机，，，，，能清澈成像所有FOB Bump，，，，，机台能鉴别FOB 国定区各Bump导电粒子，，，，，凭据机台设定，，，，，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，，，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；；；；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，，，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，，，，，以实现更复杂的电路衔接或职能集成；；；；； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，，，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；；；；；   FOF和FOB这些技术在电子产品的幼型化、轻量化、高靠得住性等方面拥有沉要意思。。。。。。。