Micro-LED检测中的痛点： Micro-LED是将传统LED结构微幼化而来，，，，，，，，其像素尺寸通常不超过50μm，，，，，，，，每一个像素都能独立定位和单独发光，，，，，，，，每个晶圆片的Micro-LED晶粒（芯片）高达上千万颗。。。。。。。。在造备Micro-LED的过程中，，，，，，，，为保障Micro-LED器件的良率，，，，，，，，必要进行巨量转移流程前对其进行检测。。。。。。。。传统检测多使用测试针直接接触进行测试，，，，，，，，但传统探针检测功夫长，，，，，，，，且必要直接接触，，，，，，，，在探针移动过程中会不成预防线对Micro-LED的表观造成物理性败坏。。。。。。。。因而，，，，，，，，改进现有的检测技术对于降低Micro-LED的整机成本，，，，，，，，推动Micro-LED显示产业化过程来说是必不成少的。。。。。。。。   本设备利益：可急剧对Micro-LED芯片进行无接触巨量视觉检测，，，，，，，，判断良品与不良品，，，，，，，，并输出Mapping，，，，，，，，供下游分拣机分拣使用。。。。。。。。预防了传统LED芯片检测过程中，，，，，，，，探针对Micro-LED芯片造成的机械性败坏，，，，，，，，大大提高了检测芯片使用靠得住性。。。。。。。。 设备利用场景：Micro-LED或MiniLED晶圆厂商或者封测厂商   机台主题部件   主题部件1：Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针 选取Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针，，，，，，，，该特殊探针主题组件为探针头模？？？？？？橐约爸徒鹗羟惶迥？？？？？？？。。。。。。。。将待测Micro-LED芯片阵列搁置于导电层上，，，，，，，，特殊探针竖置于待测Micro-LED芯片阵列上方，，，，，，，，且特殊探针与Micro-LED芯片阵列无接触，，，，，，，，通过供电模？？？？？？樵谔厥馓秸胗氲嫉绮阒涫┘踊セ桓哐沟纾，，使晶圆上的200个左右的Micro-LED芯片产生电致发光景象，，，，，，，，能大大提高检测效能。。。。。。。。此表，，，，，，，，无接触能够预防传统针测造成的物理危险。。。。。。。。   主题部件2：AOI自动光学检测 通过专业的光学成像机构对检测区域上批量的Micro-LED芯片进行成像，，，，，，，，而后在用视觉检测算法正确地对芯片的亮度参数和表表表观缺点进行检测，，，，，，，，选取无接触的方式实现对Micro-LED巨量检测，，，，，，，，判断良品与不良品，，，，，，，，并输出检测了局和Mapping图，，，，，，，，为下游分拣机分拣提供凭据。。。。。。。。