一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，，，，，，，，其造作检测环节面对多沉难题，，，，，，，，传统检测方式痛点显著，，，，，，，，AI 视觉技术则实现了突破性解决。。。。。。 （一）传统检测痛点         1.    人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，，，，，，，，且漏检率高达 15%-20%；；；；；；         2.    二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点；；；；；；         3.    微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及；；；；；；         4.    基材形变影响大：柔性基材易形变，，，，，，，，导致误判率偏高；；；；；； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，，，，，，，，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，，，，，，，，沉塑 FPC 检测尺度。。。。。。